ロジスティクスソリューションフェア2026

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会 期
2026年2月12日(木)・13日(金)10:00〜17:00
会 場
東京ビッグサイト西4ホール

スチコンND/スチコンCD 親和パッケージ

  • コンテナ(輸送・包装)
  • 包装資材
  • ターゲット

    物流・倉庫業
    自動車・自動車部品メーカー
    機械・建機メーカー
    海外に輸出するメーカー物流会社

  • 利用シーン

    ・誰でもカンタンに組み立て・片付けしたい
    ・幅広い製品を効率よく輸送・保管したい
    ・屋外で保管したい
    ・製品に合わせたサイズの容器がほしい
    ・輸送時の製品保護をしたい
    ・開梱作業を簡単にしたい

  • 製品の特徴

    1.ボルトレスで簡単組立て!
    組立作業にボルトを使わないので1名で簡単に組み立てることができます。

    2.ご要望に合わせたオーダー設計!
    1mm単位での寸法指定のほか、内装材などお客様のご要望に合わせてご提案できます。

    3.屋外保管可能な密閉仕様!(ND)
    防水性に優れ、屋外保管であってもお客様の大切な製品を守ります。

    4.軽量安価なすかし構造!(CD)
    風袋質量は1,490×2,260×1,100mm(外寸)で65kgと軽量です。

サイズ・容量 外寸:1190×1130×H730mm
内寸:1,130×1,070×H630mm
重量:39kg
内容品荷重:800kg/台
耐圧荷重 :2,200kg
カタログ(PDF)

親和パッケージ

https://shinwa-co.co.jp/
  • ロジスティクスソリューションフェア2026
  • DX:デジタルトランスフォーメーション
  • ブース番号 039