ロジスティクスソリューションフェア2026

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会 期
2026年2月12日(木)・13日(金)10:00〜17:00
会 場
東京ビッグサイト西4ホール

ランパック

https://www.ranpak.com/jp/
  • ロジスティクスソリューションフェア2026
  • GX:グリーントランスフォーメーション
  • ブース番号 011

箱の中の製品を保護する「紙緩衝材」における世界トップシェア。
ランパック株式会社は、輸送時の製品保護に紙緩衝材を用いたサスティナブルなソリューションを提供しています。
緩衝材・梱包領域においても、脱プラなど、環境配慮に向けた対策が必須となりつつあるなか、環境に優しい「紙」ソリューションで、低炭素・SDGsへの対策をバックアップします。
また、属人化しやすく、スタッフによってバラツキが起きやすい梱包作業において、電動の緩衝材製造機でバラツキを無くすことで、梱包生産性を向上し、省人化・省力化にも貢献します。
箱の中の緩衝材の見直しで、省人化・省力化・環境配慮を実現しましょう。

出展製品 すき間埋め FillPak、ラッピング(包装)Geami、軽~重量製品向け緩衝材 PadPak

出展製品