ロジスティクスソリューションフェア2026

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会 期
2026年2月12日(木)・13日(金)10:00〜17:00
会 場
東京ビッグサイト西4ホール

軽~重量製品向け緩衝材 PadPak ランパック

  • 包装資材
  • 包装機械
  • 作業改善/環境改善
  • リサイクル技術
  • ターゲット

    製造業、自動車・自動車部品、電子機器・部品、精密機器・部品

  • 利用シーン

    緩衝材、輸出、製品保護、破損

  • 製品の特徴

    『PadPak』(パドパック)は、製品を衝撃・振動・破損から保護する紙緩衝材製造機です。
    本展示会では、数種のサンプルをご用意しております。

    【特長】
    ■ 破損リスクの低減
    ⇒ 優れた衝撃吸収性で製品を保護
    ⇒ 顧客満足度向上に寄与

    ■ 梱包資材の統一
    ⇒ 紙は自由自在に形を変えられるため、どのような形状の製品にも対応可能
    ⇒ 各緩衝材の発注の手間や保管コストの削減に寄与

    ■ 環境配慮型資材
    ⇒ 石油系資材からの切り替えで、社会からの『脱プラ』『脱炭素』の要請に対応
    ⇒ 欧州市場への輸出時も、紙なら追加対応不要

サイズ・容量 お客様の製品のサイズや重量に応じて、最適なマシンを5種類から選択・ご提供。
特記事項 段ボールで輸送する際の製品保護はお任せください。優れた衝撃吸収性で大事な製品を破損から保護します。また、環境不可低減に向けたアクションの一つとして、是非紙資材への変更をご検討ください。
カタログ(PDF)

ランパック

https://www.ranpak.com/jp/
  • ロジスティクスソリューションフェア2026
  • GX:グリーントランスフォーメーション
  • ブース番号 011